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中国已成为全球最大半导体后道工序市场

2018/4/17 13:53:14 次浏览

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半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会4月3日宣布，中原半导体后道工序运用的封装设备比材料的市集规2,017同增长23.4％，到达290亿美元。因为当局投入巨资，培养半导体家当，中原当前成为举世半导体最大后道工序市集。

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